惠州
应届毕业生
学历不限
2025-03-23 17:48:15
147人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.Molding及相关制程（plasma/molding/烘烤/以及相关自动化）
2.制程设立，新产品工艺技术开发，制程维护，制程能力提升，作业文件制作，相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护
5.Molding材料与产品应用
任职要求：
1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性，并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估
1.Molding及相关制程（plasma/molding/烘烤/以及相关自动化）
2.制程设立，新产品工艺技术开发，制程维护，制程能力提升，作业文件制作，相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护
5.Molding材料与产品应用
任职要求：
1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性，并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估
注：联系我时，请说是在惠州人才网上看到的。
工作地点
地址：惠州惠阳区华通电脑惠州有限公司
查看地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
赵先生HR
华通电脑(惠州)有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
外商独资·外企办事处
-
广东省惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号
